Одновременно с анонсом ускорителя XRING O3 для смартфонов Xiaomi вывела на сцену ещё два собственных чипа – XRING O100 и XRING D100.
XRING O100: ускоритель ИИ‑задач в смартфоне
O100 позиционируется как дополнительный процессор, способный «прожевать» крупные модели искусственного интеллекта прямо на устройстве. Чип изготовлен по 6‑нм техпроцессу 3D‑упаковки, имеет 28 672 эффективных канала передачи данных и пропускную способность до 1,22 ТБ/с. По заявлению Xiaomi, в паре с XRING O3 он повышает производительность локальных ИИ‑задач в десять раз по сравнению с обычной схемой. На демонстрации с моделью MiMo‑3B генерация текста достигала 330 токенов в секунду.
XRING D100 – мозг для автосистем
D100 рассчитан на автомобильные решения. Он построен по 3‑нм техпроцессу, включает 20‑ядерный CPU и 16‑ядерный NPU, поддерживает до 160 ГБ памяти и готов к тяжёлым вычислениям, которые требуют современные системы помощи водителю.
Прототипы и планы коммерциализации
Компания продемонстрировала несколько прототипов. Мини‑ПК «Xiaomi AI Cube Prototype» объединяет все три чипа (O3, O100 и D100) в алюминиевом корпусе с 33 874 отверстиями для охлаждения и потребляет до 150 Вт. Устройство способно запускать локальные модели до 120 млрд параметров, но дата выхода и цена пока не объявлены. Также был показан прототип смартфона с O3 + O100 и активным воздушным охлаждением мощностью 10 Вт.
Коммерческое использование O100 и D100 запланировано на следующий год, а XRING O3 появится в Xiaomi 18 Fold уже в следующем месяце.
