Материалы по теме: XRING

Одновременно с анонсом ускорителя XRING O3 для смартфонов Xiaomi вывела на сцену ещё два собственных чипа – XRING O100 и XRING D100.XRING O100: ускоритель ИИ‑задач в смартфонеO100 позиционируется как дополнительный процессор, способный «прожевать» крупные модели искусственного интеллекта прямо на устройстве. Чип изготовлен по 6‑нм техпроцессу 3D‑упаковки, имеет 28 672 эффективных канала передачи данных и пропускную способность до 1,22 ТБ/с. По заявлению Xiaomi, в паре с XRING O3 он повышает производительность локальных ИИ‑задач в десять раз по сравнению с обычной схемой. На демонстрации с моделью MiMo‑3B генерация текста достигала 330 токенов в секунду.XRING D100 – мозг для автосистемD100 рассчитан на автомобильные решения. Он построен по 3‑нм техпроцессу, включает 20‑ядерный CPU и 16‑ядерный NPU, поддерживает до 160 ГБ памяти и готов к тяжёлым вычислениям, которые требуют современные системы помощи водителю.Прототипы и планы коммерциализацииКомпания продемонстрировала несколько прототипов. Мини‑ПК «Xiaomi AI Cube Prototype» объединяет все три чипа (O3, O100 и D100) в алюминиевом корпусе с 33 874 отверстиями для охлаждения и потребляет до 150 Вт. Устройство способно запускать локальные модели до 120 млрд параметров, но дата выхода и цена пока не объявлены. Также был показан прототип смартфона с O3 + O100 и активным воздушным охлаждением мощностью 10 Вт.Коммерческое использование O100 и D100 запланировано на следующий год, а XRING O3 появится в Xiaomi 18 Fold уже в следующем месяце. Читайте также«Xiaomi AI Cube: компактный сервер для локального ИИ»Xiaomi: гарантия не покрывает подержанные смартфоныXiaomi P25: 27 000 мА·ч и 250 Вт в одном пауэрбанке

Xiaomi вывела новые процессоры XRING O100 и D100