Чипы для игровых консолей следующего поколения от Sony и Microsoft уже спроектированы и готовы к передаче в массовое производство. Об этом сообщил инсайдер Kepler_L2 на форуме NeoGAF.
По его данным, графический чип будущей приставки Xbox Helix «на бумаге» окажется заметно мощнее. Его производительность составит порядка 56 TFLOPS, в то время как у PS6 этот показатель ожидается на уровне 40 TFLOPS. Таким образом, разница между устройствами может достичь 40%.
Инсайдер отметил, что делать окончательные выводы о реальной мощности консолей в играх пока рано, поскольку неизвестно о дополнительных вычислительных блоках и проприетарных технологиях. Наличие NPU для нейросетевых расчётов, апскейлинга и генерации кадров может существенно повлиять на возможности систем.
При этом новые устройства будут многократно превосходить предшественниц. Для сравнения, мощность Xbox Series X составляет 12 TFLOPS, а PS5 — 10,2 TFLOPS.
Kepler_L2 подчеркнул, что готовый проект чипов не позволит компаниям внести серьёзные изменения в архитектуру APU. В частности, перенести их на более современный техпроцесс вряд ли получится.
