Технологическое издание PCMag опубликовало интервью с двумя топ-менеджерами компании Apple, в котором впервые раскрываются детали системы охлаждения первого складного смартфона iPhone Duo, а также моделей iPhone 18 Pro и Pro Max.
Ранее по теме: Apple увеличит производство iPhone Duo на 30%.
Инженерные решения направлены на повышение производительности процессора A20 Pro. Чип выполнен по технологии кристаллического многочипового модуля (WMCM), при которой оперативная память перенесена с процессора на соседнюю площадку. Это создало прямой тепловой путь к испарительной камере и устранило ограничения прошлой компоновки.
В моделях iPhone 18 Pro и Pro Max площадь испарительной камеры увеличена втрое по сравнению с предыдущим поколением, а внутри используется больше деионизированной воды. Эта камера также выполняет роль механического каркаса, на который крепится аккумулятор и системная плата с применением 80% переработанного нержавеющего металла.
Специальная конструкция применяется и для дисплея: на его тыльной стороне установлена наноразмерная двойная медная пластина вместе с высокопроводящим графитовым слоем. Эти элементы распределяют тепло по горизонтали и уменьшают появление локальных зон перегрева.
В складном корпусе iPhone Duo используется более тонкая испарительная камера, расположенная в центральной части корпуса. Из-за увеличенной толщины устройства в сложенном состоянии инженеры задействовали гибкую графитовую трубку внутри шарнира, которая соединяет тепловые элементы обеих половин корпуса.
Ранее по теме: Apple наращивает производство iPhone Duo на заводе Foxconn в Чжэнчжоу.
Гибкая графитовая трубка представляет собой элемент из графита, способный изгибаться в ограниченном пространстве для передачи тепла от нагревающихся компонентов. Новые решения позволили повысить стабильность работы графического чипа в новых смартфонах и производительность процессора при запуске требовательных приложений и искусственного интеллекта.
По материалам издания IT之家 / ITHome.
