Microsoft официально представила новый чип для задач искусственного интеллекта — Maia 300. Ускоритель выполнен на базе техпроцесса TSMC N2P (2 нм) и предназначен преимущественно для ресурсоёмких сценариев инференса ИИ. Развёртывание чипа в инфраструктуре компании запланировано на 2027 год.
Архитектура и производительность
Maia 300 использует чиплетную компоновку: основной вычислительный блок производится по нормам TSMC N2P, а вспомогательные кристаллы ввода-вывода (I/O) и интерфейсы памяти интегрированы отдельно. Производительность чипа достигает 13,8 PFLOPS в вычислениях формата FP4 и 6,9 PFLOPS при операциях с точностью FP8. Номинальное энергопотребление SoC составляет 950 Вт, что выше показателя предшественника Maia 200 (750 Вт).
Память и масштабирование
Новинка оснащена восемью стеками памяти HBM4 совокупным объёмом 288 ГБ с пропускной способностью 18 ТБ/с. Двунаправленная пропускная способность интерконнекта для масштабирования составляет 3,2 ТБ/с на базе двухуровневой сетевой архитектуры Ethernet.
В рамках одной серверной стойки возможно размещение до 96 ускорителей Maia 300, а максимальный масштаб кластера может объединять до 12 000 таких чипов.
По материалам изданий IT之家 / ITHome и IT之家 / ITHome.
