Крупнейшие китайские производители памяти CXMT и YMTC закупил у нидерландской ASML партии DUV-литографов. Объем поставок рассчитан на покрытие потребностей компаний примерно на три года расширения производства. Об этом сообщило издание Financial Times.
Ограничения и текущие поставки
Самые современные EUV-литографы ASML недоступны для китайских компаний из-за экспортных ограничений. Однако поставки некоторых менее передовых DUV-систем пока разрешены. Такое оборудование широко применяется при выпуске полупроводников на зрелых техпроцессах. Благодаря многократному экспонированию его можно использовать и для производства более сложных чипов.
Для CXMT и YMTC запас оборудования критически важен на фоне планов по наращиванию выпуска памяти. CXMT специализируется на DRAM, а YMTC — на NAND-памяти. Закупив литографы заранее, компании смогут продолжать расширение мощностей в ближайшие годы даже в случае дальнейшего ужесточения экспортных ограничений.
Собственные разработки Китая
Одновременно Китай пытается создать собственную альтернативу ASML. Местный производитель Yuliangsheng рассчитывает изготовить до 12 DUV-сканеров к концу 2026 года. Государственная Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, связанная с Yuliangsheng общим адресом в Шанхае, ранее заявляла о планах выпустить пять машин до конца 2026 года и довести производство до 20 единиц к концу 2027 года.
Китайские DUV-литографы пока не пользуются таким спросом у местных производителей, как проверенное оборудование ASML. Поэтому CXMT и YMTC предпочли обеспечить ближайшие планы расширения импортными системами, не дожидаясь полноценного запуска отечественных машин.
Технологический разрыв
В области DUV Китай заметно приблизился к зарубежным производителям, однако в более современной EUV-литографии разрыв остается значительно больше. Согласно оценкам UBS, китайские разработки в этой области могут отставать от передовых систем ASML примерно на десять лет.
Отсутствие современных EUV-машин заставляет китайскую полупроводниковую отрасль искать другие способы масштабирования. Производители экспериментируют с многократным экспонированием на DUV-оборудовании, трехмерным масштабированием и другими технологиями. Эти методы позволяют повышать плотность транзисторов и ячеек без использования EUV-литографии.
