Xiaomi официально объявила о старте продаж складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Выпуск устройства состоялся раньше, чем у конкурентов: первый складной iPhone, известный как iPhone Duo, должен появиться на рынке лишь в конце октября.
Производительность и процессор
Xiaomi 18 Fold стал первым смартфоном, оснащённым новым чипом Xring O3. Представитель компании Лу Вейбинг назвал этот процессор первым флагманским решением с искусственным интеллектом, которое преодолело отметку в 5 млн баллов в бенчмарке AnTuTu.
Дизайн и конструкция
Толщина устройства составляет 5 мм. Для повышения надёжности конструкция получила новый шарнир Xiaomi Dragon-Bone и двухслойное ультратонкое стекло UTG.
Камеры и автономность
Оптическая система выполнена совместно с Leica. Основная камера имеет разрешение 200 Мп, а также включает перископический телеобъектив с 3,5-кратным зумом. За питание отвечает аккумулятор Xiaomi Jinshajiang ёмкостью 6000 мА•ч с содержанием кремния 20%.
Стоимость Xiaomi 18 Fold на китайском рынке начинается с 11 000 юаней.
