Megafon
Новости

Xiaomi 18 Fold: первые фото, предзаказы и новый чип

Xiaomi 18 Fold: первые фото, предзаказы и новый чип

Xiaomi представила первые реальные фотографии своего нового складного смартфона 18 Fold, а предзаказы уже открыты.

Дизайн и камера

Устройство получит ярко‑красный корпус, а модуль основной камеры растянется почти по всей ширине задней панели, разместив три объектива и светодиодную вспышку.

  • Три объектива
  • LED‑вспышка

Аппаратная платформа

Смартфон станет первым, где установлен фирменный чип Xring O3. По заявлению Xiaomi, процессор набрал более 5,2 млн баллов в AnTuTu, состоит из 10 ядер, все из которых работают в производительном режиме, а многопоточный результат превышает 15 тыс. баллов.

Графика

За графику отвечает новый GPU G2‑Ultra NX. По данным компании, он повышает производительность на 85 % и одновременно сокращает энергопотребление на 64 %.

Память

Xring O3 также первый мобильный чип Xiaomi с поддержкой LPDDR6; пропускная способность памяти достигает 113,8 ГБ/с.

Выход и цены

Официальная премьера намечена на сентябрь, предзаказы уже начаты. Точные характеристики и стоимость пока не раскрыты.

Читайте также

Комментарии