Intel сделала большой шаг в сторону действительно гигантских чипов — правда, не монолитных, а чиплетных. На заводах в Нью-Мексико компания научилась создавать сверхбольшие корпусы (HLFF) с размерами до 240 на 240 мм. Это в 24 раза больше стандартных фотошаблонов, которые сегодня применяются в отрасли.
Чипы теперь — как мозаика
Вместо одного огромного кристалла Intel использует чиплеты — маленькие специализированные элементы, соединённые в одном массивном корпусе. Это как собрать мозаику из множества кусочков. Технология упаковки позволяет разместить на одной подложке сразу несколько вычислительных блоков и много памяти.
Главные технические головоломки
- Инкапсуляция без пустот — Intel проверила процесс на корпусах с до семи кристаллами, решая одну из ключевых проблем HLFF.
- Борьба с деформацией подложек — когда пластина становится такой огромной, она может изогнуться или треснуть. Это одна из причин, почему Nvidia отказалась от своего проекта Rubin Ultra с двумя GPU на одной подложке.
В итоге Intel смогла увеличить размеры корпусов в 8 раз по сравнению с современными стандартами, а к 2028 году планирует превысить этот показатель более чем в 12 раз.
Зачем такие огромные конструкции? В первую очередь для рынка искусственного интеллекта — чем больше вычислительных элементов и памяти в одном корпусе, тем мощнее и эффективнее будут будущие ИИ-чипы.
