Huawei объявила о разработке серии чипов Ascend 960 нового поколения. По заявлению Ван Тао, председателя совета директоров компании, выпуск полупроводников состоится на три квартала раньше запланированного срока — в первом квартале 2027 года. Новые устройства обладают вдвое большей вычислительной производительностью по сравнению с предшественниками, а также отличаются увеличенной пропускной способностью, объемом памяти и скоростью межсоединений.
Технологический прорыв
Улучшения характеристик обеспечены применением закона масштабирования Тау, который был представлен в мае текущего года. В отличие от закона Мура, этот принцип позволяет достичь производительности транзисторов по 1,4-нм техпроцессу к 2031 году без использования передовых литографических инструментов. Ван Тао подчеркнул, что разработка Ascend 960 опережает ожидания, а производительность устройства подтверждена удвоением ключевых метрик.
Стратегия развития линейки
Компания намерена придерживаться ежегодного цикла обновления чипов Ascend. Согласно планам, в 2028 году выйдет серия Ascend 970, а в 2029-м — Ascend 980. Го Пин, председатель наблюдательного совета Huawei, отметил, что компания сокращает технологический разрыв за счет инноваций в архитектуре чипов. В качестве примера он привел Apple, которая, по его словам, добилась высокого пользовательского опыта благодаря переработке архитектуры и оптимизации программного обеспечения, хотя изначально не была лидером в производстве процессоров.
На конференции Connect 2026 Huawei также представила вычислительный кластер Ascend 960 SuperPoD, объединяющий 15 488 ИИ-чипов. Коммерческие продажи новых полупроводников с поддержкой искусственного интеллекта запланированы на начало следующего года.
