Megafon
Новости

Honor разрабатывает новый складной смартфон с чипом Snapdragon

Honor разрабатывает новый складной смартфон с чипом Snapdragon

Honor продолжает ускорять разработку первого складного устройства, которое должно составить конкуренцию аналогичным аппаратам на зарубежном рынке. По данным инсайдера Digital Chat Station, инженерные образцы базируются на 2-нм чипсете Snapdragon и могут получить самую ёмкую батарею в своём классе при сохранении тонкого корпуса и небольшой массы.

Устройства оснащаются складным экраном диагональю 7,58 дюйма, выполненным по технологии LTPO OLED с поддержкой частоты обновления от 1 до 120 Гц. Honor использует панель от BOE. Главная камера смартфона построена на основе 200-Мп сенсора, а дополняет её перископ-модуль. Сведения об ультраширокоугольной камере источник пока не приводит.

Запуск проекта, который может выйти на зарубежный рынок под названием Honor Magic V7 или Honor Duo, ожидается в первом квартале 2027 года.

По материалам издания MT Today.

Обсуждение в Telegram

Открыть канал Candoru ↗

Комментарии