Megafon
Компьютеры

AMD Epyc Verano: слиты характеристики чипов на Zen 6

AMD Epyc Verano: слиты характеристики чипов на Zen 6

Производитель систем охлаждения Dynatron подтвердил поддержку будущих процессоров AMD Epyc 9006 LP с кодовым именем Verano. Компания указала совместимость с новыми чипами в спецификациях серверного кулера SB1-4U-ACTIVE. Эти процессоры станут частью платформы на архитектуре Zen 6 и ориентированы на системы, выступающие главными узлами для ИИ-ускорителей.

Технические характеристики

Согласно опубликованным данным, процессоры получат до 72 вычислительных ядер с максимальной частотой до 5 ГГц. Также заявлена поддержка памяти LPDDR5X SOCAMM2 и высокоскоростного соединения xGMI с пропускной способностью до 112 Гбит/с. Новым для платформы станет сокет Socket SB1.

Система охлаждения

Кулер Dynatron SB1-4U-ACTIVE рассчитан на установку в 4U-системы. Его размеры составляют 128,05 × 106,6 × 130,7 мм. Конструкция включает два вентилятора на шарикоподшипниках, испарительную камеру и несколько тепловых трубок. Максимальная скорость вращения достигает 6000 об/мин, воздушный поток — 91,7 CFM, а уровень шума — 44,5 дБ(А).

Выход процессоров AMD Epyc Verano ожидается в 2027 году.

Комментарии